焊接教程
元器件实物与PCB如何对应
定位
一般PCB与元件器实物对应是通过原理图、PCB、BOM表三者任选其一来实现的，每个元件的丝印号唯一
原理图
PCB
BOM表
区分方向
注意有丝印的一面为元器件放置的一面，有无方向区分先看PCB丝印，再看元器件
有方向
半导体器件类
- 二极管
- 整流二极管、稳压二极管、发光二极管（LED）等均需区分正负极。例如LED正极对应长引脚或封装缺口标记，反向安装会导致不导通或损坏。
- TVS二极管通过色带标记阴极，方向错误可能引发电路保护失效。
- 三极管/MOS管
- 如SOT-23封装的三极管，通过封装圆点或斜边标识发射极/基极方向，引脚排列需严格遵循数据手册。
- MOS管的栅极、源极和漏极有明确功能方向，反向接入会导致电路逻辑错误或击穿。
电容器类
- 电解电容
- 铝电解电容外壳标注“-”或黑色条纹表示负极，钽电容表面色带（如黑色横线）标记正极，反向加压可能引发爆裂。
集成电路类
- 数字/模拟IC
- SOP/QFP封装通过缺口、圆点标记第一引脚方向，BGA封装通过缺球点或丝印圆点定位，方向错误会导致功能紊乱。
- 运放芯片（如LM358）需注意电源正负极和信号输入输出端方向。
连接器与机电元件
- 排针/排母 通过防呆缺口、卡扣位置或引脚长度差异防止反向插入，例如USB接口的防反插设计。
- 继电器 线圈引脚和触点引脚有明确方向，反向接入可能导致驱动失效或触点粘连。
特殊功能器件
- 晶振 虽然部分无源晶振无方向，但有源晶振需区分电源和信号输出引脚，反向接入会停止振荡。
- 霍尔传感器 如SS49E线性霍尔元件，需按数据手册标注的VCC和GND方向供电。
方向识别要点：
- 极性元件通常通过色带、缺口、长短脚等物理标记区分方向。
- 功能方向型元件（如IC）需依赖丝印标识或数据手册引脚定义。
- 焊接前建议用万用表二极管档验证极性，反向电压可能导致异常读数。
无方向
直插元器件
直插电阻
陶瓷电容
电感
贴片元器件
电阻
陶瓷电容
电感
焊接工具
加热设备
电烙铁
电烙铁是一种通过加热金属头（烙铁头）熔化焊锡以实现焊接的工具，广泛应用于电子制作、电路板维修、电器元件连接等场景。其核心功能包括：
- 焊接：将焊锡熔化后连接导线或电子元件。
- 拆焊：加热焊点以移除损坏的元件。
- 修复短路：清理多余的焊锡或调整焊点形状。
基本组成：
发热元件（发热芯-电阻丝）
烙铁头（导热作用，分为尖头、刀头、马蹄头）
温度传感器（热电偶/热敏电阻）
温控系统（PID）
工作原理
电流通过电热丝（烙铁芯）产生热量，传导至烙铁头使其升温至焊锡熔点（通常200-400℃），熔化焊锡后完成焊接
使用步骤与技巧
- 首次使用准备
- 新烙铁需“上锡”：加热至可熔锡后，涂抹焊锡膏并均匀镀锡，防止氧化。
- 焊接操作
- 步骤：
- 预热至工作温度（普通焊锡约300-350℃，无铅焊锡建议温度：350℃-400℃）。
- 烙铁头接触焊点与焊锡丝，待焊锡熔化后形成光滑焊点。
- 先移开焊锡丝再移开烙铁，焊点冷却凝固。
- 技巧：
- 焊接时间控制在2-3秒内，避免元件过热损坏或电路板鼓包、焊盘脱落。
- 导线焊接前需拧紧并上锡，确保导电性。
- 步骤：
注意事项：
1、使用握笔式握电烙铁隔热部分；禁止用手触摸工作的烙铁头，小心加热后锡球接触皮肤
2、不使用时断电防止空烧氧化；定期清洁保养烙铁头，长期不用时需要镀锡防氧化
3、保持通风环境，减少吸入烟雾
4、不慎烫伤后立即使用冷水冲洗烫伤部位 10-15 分钟，较为严重尽快就医
维护与常见问题处理
- 烙铁头保养
- 使用后清洁残留焊锡，避免氧化。
- 氧化严重时可用细砂纸打磨后重新上锡。
- 常见问题
- 不上锡：烙铁头氧化或污垢过多，需清洁并重新镀锡。
- 温度不足：检查电源或更换烙铁芯（外热式常见）。
热风枪
热风枪是一种通过电加热元件产生气高温流的工具，温度范围通常为100-550℃（高端型号可达760℃）。其核心功能包括：
- 拆焊电子元件：如BGA芯片、贴片电容等
- 焊接塑料或金属部件
- 热缩管/膜加工
- 辅助解冻或软化材料
结构与核心
- 加热系统
- 电热丝或陶瓷元件加热，功率通常300-1500W
- 温度传感器（高端配备型号PID温控系统）
- 气流系统
- 内置气泵或风扇，风速可调（1-10档）
- 可更换喷嘴（尖头/扁嘴/环形或不同口径等）适应不同场景
- 设计安全
- 隔热手柄与防烫外壳（耐高温尼龙材质）
- 过热保护与自动断电功能
典型应用场景
| 场景 | 操作要点 | 温度参考 |
|---|---|---|
| 拆焊贴片IC | 使用尖嘴喷嘴，距离芯片2-3cm，以280-320℃环形加热 | 280-320℃ |
| 焊接塑料排线 | 扁嘴喷嘴平行移动，风速调低（防止吹飞元件） | 200-250℃ |
| 热缩管处理 | 距离热缩管5cm快速扫过，避免局部过热 | 150-180℃ |
| 修复主板断线 | 配合助剂，局部焊加热后补锡 | 300-350℃ |
使用注意事项（安全重点）
- 环境安全
- 远离易燃物酒精、纸张，工作台配备防火垫
- 保持通风（铅烟/塑料挥发气体有毒）
- 操作规范
- 禁止堵塞喷嘴，避免热量反冲损坏设备
- 焊拆时先移除周边塑料件（如连接器、电容）
- 设备维护
- 使用及时后清理喷嘴残留（可用酒精棉片）
- 长期需存放断开放置，垂直电源防尘
常见问题排查
- 出风不稳定
- 检查气泵滤网是否堵塞（每月清洁1次）
- 加热速度慢
- 确认电压稳定（≥200V），避免多设备共用插座
- 残留异味
- 新机首次使用需空烧10分钟（挥发保护涂层）适用场景
加热台
焊接加热台是一种恒温加热设备，主要用于电子元器件焊接、PCB板拆焊与维修、LED灯珠返修等场景。其核心功能是通过均匀加热工件至设定温度，实现焊锡熔化或材料软化，从而辅助完成焊接、拆解、返修等操作。
结构组成与工作原理
- 核心结构
- 加热板：通常采用导热性强的纯铝材料，表面覆盖耐高温涂层，确保受热均匀。
- 温控系统：采用PID（比例-积分-微分）智能温控技术，精度可达±1℃，支持温度范围室温至350℃（部分高端型号可达400℃）。
- 外壳与散热：主体采用不锈钢或耐工程高温，塑料内置风冷散热系统防止过热。
- 安全组件：过温保护、漏电保护、防烫设计等。
- 工作原理
- 通过不锈钢发热管或多根电热丝对铝制加热板进行加热，PID算法实时调节功率以维持恒温。
- 工件置于加热板表面，热量传导至焊点或元器件，实现焊锡熔化或粘合材料软化。
- 关键参数
- 加热面积：常见规格100×100mm（小型维修）至360×250mm（工业级）。
- 功率选择：400W（小型）至1500W（大尺寸加热板）。
- 附加功能：温度曲线编程、防静电设计（适用于精密IC）。
应用场景
- 电子维修拆与焊接
- BGA等芯片返修均匀：加热PCB板，避免局部过热导致变形。
- LED灯珠等贴片元件焊接：适用于铝基板灯珠的批量焊接故障与修复。
- BGA等芯片返修均匀：加热PCB板，避免局部过热导致变形。
- 工业焊接辅助
- 热管组件焊接：通过局部加热实现无接触焊接式，降低能耗。
- 塑料件热板焊接：加热板置于工件间，熔化接触面后加压粘合。
使用与注意事项
- 基础操作流程
- 接通电源，设置目标温度（如LED焊接常用200-250℃）。
- 预热5-10分钟至温度稳定，将工件平放于加热板表面。
- 观察焊锡熔化，后使用镊子或真空吸笔调整元件位置。
- 注意事项
- 安全防护：佩戴耐高温手套，避免直接接触加热板（表面温度可达300℃以上）。
- 环境要求：确保工作台耐热、平整，远离易燃物。
- 设备维护：
- 定期加热清洁板表面残留物（如使用酒精或洗板水）。
- 长期不用时需断电并密封防潮。
优缺点总结
优势：
- 加热均匀，减少热应力损伤。
- 操作简单，支持批量焊接与返修。
局限：
- 大尺寸设备功耗较高，需专用电源。
- 精密焊接需搭配其他工具（如热风枪）。
焊接原材料
焊锡丝
组成
焊锡丝是一种金属合金线材，内部填充助焊剂
金属合金：通常是锡(Sn)与铅(Pb)、银(Ag)、铜(Cu)等的混合物
助焊剂：包裹在合金内部的“清洁剂”，焊接时融化并 清除金属表面氧化层，帮助焊锡流动
关键参数
线径（粗细）
常用规格：0.6、0.8、1.0、1.2
- 精细焊接（如手机主板）：0.3-0.5mm（需手稳，适合小焊点）。
- 通用焊接（电路板、DIY）：0.6-0.8mm（新手友好）。
- 粗焊点（电源线、金属件）：1.0mm 以上（需大功率烙铁）。
含锡量（Sn%）
- 含铅焊锡（如 Sn63%Pb37%）：熔点低、易操作，但有毒（需通风）。
- 无铅焊锡（如 Sn99.3%Cu0.7%）：环保，熔点高，符合国际标准（如手机、出口产品）。
- 低温焊锡（如 Sn42%Bi58%）：熔点仅 138°C，适合焊接塑料元件或 LED。
有铅无铅焊锡丝区分
不同焊锡丝的烟雾差异
| 焊锡类型 | 危害主要成分 | 特点 |
|---|---|---|
| 有铅焊锡丝 | 铅颗粒、松香分解物 | 铅毒性强，易引发神经系统和血液系统损伤] |
| 无铅焊锡丝 | 松香分解物、金属氧化物 | 仍含微量铅，助焊剂挥发物仍是主要污染源] |
焊接尽量有吸烟器、通风，特殊情况需要 戴口罩
锡膏
锡膏是一种黏稠的膏状物，由 金属粉末（锡、银、铜等合金）和 助焊剂 混合而成，主要用于电子元件的表面贴装焊接（比如手机、电脑主板上的小零件）。
组成
| 成分 | 作用 |
|---|---|
| 金属粉末 | 熔化后形成焊点，导电并固定元件（如 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）。 |
| 助焊剂 | 清洁金属表面氧化物，帮助锡膏流动和粘附。 |
| 溶剂 | 保持膏体湿润，方便印刷或涂抹。 |
存储条件
需冷藏（2-10°C），避免高温失效！
应用场景
助焊剂
作用
1.去除 氧化物 金属表面在易空气中形成氧化膜（如铜氧化生成 CuO），助焊通过剂化学反应溶解这些氧化物，暴露洁净金属表面。例如，松中的香松香酸在高温下与氧化铜反应松生成香酸铜，实现清洁作用。
2.防止二次氧化 焊接过程中助，焊剂覆盖金属表面保护形成层隔绝，氧气，避免高温金属下再次氧化 []。
3.降低表面张力
助焊剂能显著降低液态焊表面料的张力，使其更易铺展浸润金属表面，形成均匀焊点。
4.辅助 传热与润湿 助焊剂作为液态介质，帮助热量均匀传递焊接至区域，同时改善焊料对金属的润湿能力
组成
- 基体材料：传统以松香为主弱（、酸性绝缘性好、环保现代），可能采用合成树脂。 -活性剂：如有机酸（柠檬酸）、卤化物（氯化锌），用于增强去氧化能力。
- 添加剂：包括消光剂（氯化锌）、缓蚀剂（保护焊后金属）、阻燃剂等。
- 溶剂：乙醇、异丙醇等，调节流动性。
分类
- 状态：液态（发泡/喷雾）、糊状（焊膏）、固态（松香块）。
- 活性等级：未活化（仅松香）、低活化 R（MA）、活化（RA，含酸性成分）。
- 环保性：免清洗型（低残留）、水洗型（需后处理）。
辅助焊接设备
钢网
钢网（Stencil）是表面贴装技术（SMT）中的专用模具，通常由不锈钢制成，表面分布与焊PCB盘对应的开孔。其主要功能是通过印刷工艺将锡膏或红胶精准转移到PCB焊盘上，为后续元器件的贴装和焊接提供基础。
制作工艺
钢网的制作工艺直接影响其精度和使用场景，常见技术包括：
- 激光切割（主流工艺）
- 方式：通过激光直接切割不锈钢片形成开孔。
- 优点：精度高（误差≤±4），μm适合间距密元件（如B、GAQFP）。
- 缺点：制作速度较慢，成本适中。
- 化学蚀刻
- 方式：通过酸液腐蚀金属片形成开孔。
- 优点：成本低，适合简单元件。
- 缺点：易形成沙漏状开口，精度较低。
- 电铸成型（高端工艺
- 流程：电化学沉积镍金属形成开孔。
- 优点：孔壁光滑，适合超细间距元件（如0201、01005），使用寿命长（可达50万次）。
特殊工艺增强：
- -电抛光：提升孔壁光滑度，减少锡膏残留。
- 纳米涂层：增强防粘性，减少清洗频率。
分类
- 按功能分类
- 锡膏钢网：开孔对应焊盘，用于回流焊工艺。
- 红胶钢网：开孔位于焊盘之间，用于波峰焊前的元件固定。
- 按结构分类
- 阶梯钢网：同一钢网不同区域厚度不同，适应元件对锡量的差异化需求（如STEP-DOWN减薄区域防止短路）。
关键参数
- 宽厚比与面积比
- 宽厚比（开口宽度/钢网厚度）需≥1.5，面积比（开口面积/孔壁截面积）需≥0.66，以确保锡膏顺利脱模]。
- 示例：
- 0.5mm间距IC开口宽度0：.25mm，厚度0.12mm（宽厚比2≈.1）。
- 开口设计 倒梯形 -结构：激光切割后通过电抛光形成，利于锡膏释放。
使用与维护
- 操作 技巧
- 印刷时需控制刮刀压力（30-°角度60），确保锡膏均匀填充开孔。
- 密间距钢网需频繁擦拭（如每5-10次印刷），防止残留堵塞。
- 清洗与存储
- 使用专用溶剂（如酒精、洗板水）清洗，避免硬物刮擦。
- 长期存放需真空包装或防处理潮，防止氧化。
镊子
镊子是焊接中精密夹持工具，夹取主要用于、定位微型元器件（如贴片电阻、电容、IC芯片）或辅助操作（如调整焊锡、固定导线）。在焊接流程中，它可避免部手直接接触高温元件，提升操作精度与安全性。
材质与类型选择
- 材质特性
- 不锈钢镊子：耐高温、防腐蚀，适合常规焊接（烙铁温度≤450℃）。
- 防静电镊子：尖端带碳纤维涂层，用于精密芯片（如BGA、QFP）焊接，防止静电损伤。
- 常见类型
- 尖头镊子：适合夹取0.5mm以下微型元件（2040如电阻封装）或焊精细盘调整。
- 弯头镊子：用于遮挡视线区域（如排线下方）的元件定位焊锡或清理。
焊接场景与操作技巧
- 核心使用场景
- 贴片元件焊接：夹取并定位贴片元件至PCB焊盘，配合烙铁或热风枪完成焊接。
- 锡焊辅助：清理焊点多余锡渣、调整连锡位置，或挑起粘连的引脚。
- 辅助拆卸：在吸锡带清理盘焊后，用镊子轻拨元器件确认是否脱离。
- 操作技巧
- 温度控制：避免接触长时间高温烙铁头，不锈钢镊子持续接触温度需≤300℃。
- 夹持力度：轻捏镊子末端1/3处，防止过用力猛导致元件变形或飞溅（如MLCC电容）。
- 协同工具：
- 搭配钢网：镊用子固定钢网位置确保锡，膏印刷精准。
- 配合吸锡带：夹持吸锡带覆盖焊点，提升清理效率。
维护与注意事项
- 清洁保养
- 使用后及时用酒精棉片擦拭镊尖，防止助焊剂残留氧化。
- 避免接触强腐蚀性液体（如盐酸），以免破坏防静电涂层。
- 存放建议
- 单独存放于防静电盒或硅胶套中，防止尖端碰撞变形。
- 长期未使用时，可涂抹少量硅油防锈。
吸锡器
吸锡器是一种电子维修工具，主要用于拆卸电路板上的电子元件时清除熔化的焊锡。通过机械或电动方式产生负压，将液态锡焊吸入容器，避免焊点残留影响拆卸。其典型应用场景包括：
- 拆卸集成电路、插脚电容等多引脚元件
- 清理通孔焊点或大焊盘
- 修复焊接错误或调整焊锡量
分类与工作原理
- 手动吸锡器
- 结构：塑料金属或外壳内置，弹簧活塞，头部为耐高温吸嘴（材质多为塑料或铝合金）。
- 原理：按压弹簧产生负活塞压熔吸附化的焊锡。
- 操作步骤：
- 烙铁加热焊点至焊锡熔化（约300-400℃）。
- 将吸嘴对准焊点，按下释放按钮快速吸附焊锡[[3()]]。
- 操作重复直至焊点干净，定期清理吸嘴残留。
- 电动吸锡器
- 类型：离心式（高速旋转吸附）或负压式（马达驱动风扇产生吸力）。
- 优势：吸力更强，适合密集焊点或工业场景。
关键指标
- 核心参数
- 吸力强度：手动型适合日常维修，电动型适合高密度焊点。
- 耐温性：吸嘴需耐受300℃以上高温，优选金属或耐高温塑料。
- 密封性：按压后活塞不易弹回说明密封良好。
- 规格与设计
- 吸嘴孔径：适配不同焊点尺寸（常见2-4mm）。
- 便携性：手动型轻便易操作，电动型需电源但效率高。
四、使用技巧与维护
- 操作要点
- 每次吸附前沾取松香，增强焊锡流动性。
- 烙铁加热与吸锡器吸附需同步操作，防止焊锡凝固。
- 维护建议
- 定期清理吸嘴和内部焊锡残渣，防止堵塞。
- 长期存放时拆卸吸嘴，避免弹簧老化。
吸锡带
吸锡带（也称吸锡线、脱焊织物）是一种由细铜丝编织而成的带状工具，表面常涂有松香等助焊剂。其主要功能是吸附熔化的焊锡，适用于电子维修场景，如清除焊残留盘拆卸、贴片元件（如BGA芯片）、修复短路焊点等。
工作原理
- 物理吸附 吸锡带通过铜间的丝毛细作用吸附液态焊锡，其编织结构提供较大的表面积和表面张力，能快速吸收熔化的焊锡。
- 助焊剂辅助 表面焊助（剂如松香）加热时激活在，降低锡焊熔点并增强流动性，提升吸附效率。
使用方式
- 烙铁加热至300-℃，400吸锡带蘸取松香后覆盖焊点。
- 烙铁轻压吸锡带并加热，焊锡熔化后被吸收。
- 剪掉已吸附焊锡的饱和部分，重复操作直至清理干净。
材料与规格选择
- 材质特性
- 纯铜编织：导热快、抗氧化性强，部分型号通过化学涂层增强耐用性。
- 助焊剂类型：
- 松香型（快速吸附但需清洁残留）
- 免清洗型（残留少）
- 无铅型（耐高温，适配无铅焊接）。
- 规格参数 -宽度：1.5mm（精密焊点）至3.5mm（大焊盘）。
- 包装：线轴装（便于连续使用）或真空罐装（防氧化）]。
斜口钳
用途
一般用于直插元件多余引脚的剪切
洗板水
用途
洗板水是专用于清除电路板焊接后残留物的化学清洗剂，主要松针对香、助焊剂、油污、焊渣等污染物。其作用是保证电路板电气性能稳定，避免残留物导致短路或腐蚀元件。
分类与成分
- 按溶剂类型分类：
- 氯化溶剂型（如三氯乙烯）：溶解力强、挥发快但，可能含环境有害成分
- 碳氢溶剂型（如己烷、烷）：庚环保性较好，可回收蒸馏，适合精密清洗。
- 水基型：以水为主，添加表面活性剂，需配合防锈剂，使用适合对环保要求高的场景。
- 常见成分： 传统配方：三氯乙烯、丙酮、异丙醇等有机溶剂。
- 环保配方：无苯、低毒溶剂（如 KD-216 环保型），减少对臭氧层破坏。
使用方法
- 手工刷洗：
- 将洗板水涂抹或浸泡电路板，用毛刷或棉花轻刷残留物，适用于小规模维修。
- 注意：避免接触电解电容、LED 等敏感元件，防止溶剂渗入。
- 超声波清洗：
- 将电路板固定于夹具，放入超声波槽，设置频率（通常 40kHz）和时间（视污染程度调整），适合批量处理。
- 水基清洗流程：
- 清洗 → 漂洗（纯水或离子水）→ 烘干，需控制温度和防锈处理。
注意事项
- 元件保护：避免过量使用导致电解电容开关、等部件腐蚀。
- 安全防护：操作佩戴时和口罩手套，防止溶剂接触皮肤或吸入挥发气体。
- 存储与废液：密封避保存光，废液需专用容器收集并交由专业机构处理。
放大镜
用途
放大镜用于检测焊点的焊接不良程度，根据焊点的大小选择放大倍数。
棉花
用途
其清洁能力强，常用来洗板水清洗电路板残留的助焊剂与锡球。
吸烟机
用途
焊接用吸烟器（又称焊烟净化器）是一种清除焊接过程中产生的烟尘、有害气体和金属颗粒的专用设备，主要用于保护操作者健康并减少环境污染。
工作原理：
焊接烟尘通过风扇进入设备→经初效过滤网拦截大颗粒→活性炭层吸附气体→洁净空气排出。
